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深圳市中图仪器科技有限公司

生产热工压力校验设备:压力校验台,压力模块,压力源.长度计量:指示表检定仪和水表...

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企业新闻
中图仪器全自动晶圆检测机轻松测量wafer套刻偏移量
发布时间:2022-04-24        浏览次数:141        返回列表
有图晶圆关键尺寸及套刻量测系统,可以对Wafer的关键尺寸进行测量,对套刻偏移量的测量,以及Wafer表面3D形貌、粗糙度的测量,包括镭射切割的槽宽、槽深等自动测量。300*300mm真空吸附平台,可支持12寸Wafer的自动测量。配置扫描枪等,可满足产线的全自动化生产需求。
 
系统的布局结构
1.上/下料区:Robot自动抓取Wafer至寻边器平台;
2.定 位 区:寻边器对Wafer自动轮廓识别,旋转校正到设定姿态;
3.测 量 区:自动测量平台,包含2D和3D量测模组,内部有温湿度监控及除静电装置;

一、上/下料区:Robot自动上下料区
晶圆检测机
Robot自动上下料区

二、定 位 区:寻边器自动识别出wafer轮廓,旋转校正到设定姿态。
晶圆检测机
Robot将Wafer放在寻边器上
晶圆检测机
自动识别出wafer轮廓

三、测 量 区:自动测量平台
晶圆检测机
自动测量平台
 
四、应用案例
1.Wafer关键尺寸、套刻偏移量测量
2.镭射切割槽测量
3.表面粗糙度测量
 
关键尺寸及套刻量测系统可以根据不同需求定制。